课程简介
电子技术及应用专业主要是培养电子产品制造、检测、维修与营销的技术人员，而《电子产品结构与工艺》这门课程正好是让学习者掌握电子理论基础知识、元件的认识和检测、电路的安装与调试以及电子电路制作能力等方面的知识，因此《电子产品结构与工艺》是电子技术及应用专业学生的必修课程。在整个电子技术及应用专业课程体系中具有不可替代的作用。
课程大纲
项目一 电子产品结构工艺基础
1.1 电子产品的工作环境及防护
1.2 电子产品的可靠性
项目二 常用材料
2.1 导电材料
2.2 绝缘材料
2.3 磁性材料
2.4 焊接材料
项目三 常用电子元器件
3.1 RCL元件
3.2 半导体器件
3.3 集成电路
3.4 电声器件
项目四 印制电路板设计与制造
4.1 印制电路板设计基础
4.2 印制电路设计方法
4.3 印制电路板的制造工艺
4.4 印制电路板的手工制作和质量检测
项目五 电子产品装连技术
5.1 紧固件连接技术
5.2 粘接技术
5.3 导线连接技术
5.4 印制连接技术
项目六 焊接技术
6.1 焊接基础知识
6.2 焊接工具及方法
6.3 拆焊技术
项目七 电子产品装配工艺
7.1 装配工艺技术
7.2 电子产品整机安装技术和工艺
项目八 表面组装技术（SMT）
8.1 SMT的发展与特点
8.2 表面组装方式和组装工艺流程
8.3 SMT焊接方法与特点
项目九 电子产品装配与调试
考试
1.1 电子产品的工作环境及防护
1.2 电子产品的可靠性
项目二 常用材料
2.1 导电材料
2.2 绝缘材料
2.3 磁性材料
2.4 焊接材料
项目三 常用电子元器件
3.1 RCL元件
3.2 半导体器件
3.3 集成电路
3.4 电声器件
项目四 印制电路板设计与制造
4.1 印制电路板设计基础
4.2 印制电路设计方法
4.3 印制电路板的制造工艺
4.4 印制电路板的手工制作和质量检测
项目五 电子产品装连技术
5.1 紧固件连接技术
5.2 粘接技术
5.3 导线连接技术
5.4 印制连接技术
项目六 焊接技术
6.1 焊接基础知识
6.2 焊接工具及方法
6.3 拆焊技术
项目七 电子产品装配工艺
7.1 装配工艺技术
7.2 电子产品整机安装技术和工艺
项目八 表面组装技术（SMT）
8.1 SMT的发展与特点
8.2 表面组装方式和组装工艺流程
8.3 SMT焊接方法与特点
项目九 电子产品装配与调试
考试